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TSP-400/450/380晶片研磨機系列設備是落地式的高精度單面拋光設備，可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等，配合不同類型的拋光液，適用于各種半導體材料的高精密拋光。

雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。

鈦寶石飛秒激光放大器的優勢： 1.Astrella 提供更好的數據并降低整體數據成本。Astrella 具備高脈沖能量（高達 9 mJ）、短脈沖寬度（ 35 fs 或 100 fs）和出色的光束質量（M²： 1.25），從而支持二維光譜分析、太赫茲研究、飛秒微加工等領域 2.重復頻率1 kHz 或 5 kHz 可選，每臺激光器都集成了 Vitara 振蕩器和 Revolution 泵浦激

深能級瞬態譜儀(DLTS) 技術優勢： 1. 數字瞬態記錄器最大采樣 64000點 2. 數字瞬態記錄器采樣間隔 2us-4s 3. 耦合方式 提供28種耦合方式,包括Boxcar和Lock-in方式.一次變溫即可得到28組曲線和數據點 4.單個溫度點測試參數序列 單溫度點設置18種測試參數序列,無需重復變溫即可得到不同測試參數

離子研磨系統 產品概述： 為了對樣品內部結構進行觀察、分析，必須讓樣品內部結構顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內部多層結構、結晶狀態、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法。

半導體參數測試儀概述：配備集成電腦及顯示屏一體機箱，包含高精度電流測量模塊、電容測量模塊、超快脈沖模塊，配合專用數據測量分析軟件，無需外接其他儀表即可實現I-V曲線，I-t曲線，C-V曲線及C-f曲線的測量并能在屏幕實時顯示測量結果。具有瞬態波形捕獲模式和任意波形發生器，支持多電平脈沖波形，可編程分辨率10 ns 。