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高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持 977晶圓清洗機系統(tǒng)專為切割后工件清洗和干燥而設計，配有旋轉卡盤臺、旋轉清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。

8230雙軸全自動晶圓劃片機：一款專為半導體制造設計的設備，集高效、精準、高性能與低成本于一身，最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對向設計，提升切割效率，滿足高精度半導體生產(chǎn)需求。

雙軸半自動劃片機是一款先進的半導體切割設備，廣泛應用于半導體制造和封裝領域。該設備結合了高精度、高效率和穩(wěn)定性等特點，能夠滿足現(xiàn)代半導體工業(yè)對切割精度的嚴格要求。

7234劃片機是一款高精度的半導體切割設備，主要用于晶圓或其他材料的切割加工。它配備了4英寸的空氣軸承主軸，采用直流無刷電機驅(qū)動，轉速高達30krpm，能夠兼容4-5英寸的刀片。該設備能夠覆蓋最大直徑為300毫米或253mmX243mm的方形產(chǎn)品，具有高效、精確的切割能力

由德國UNITEMP研發(fā)的等離子清洗和加熱機，最大零件裝載面積：305 mm x 305 mm（最大零件高度為 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能單軸半自動劃片機，機身寬度490mm，占地面積小，結合全新設計的操作系統(tǒng)，提供高效、低使用成本的切割體驗。